根据5月6日的报道，TSMC的2NM技术流程正在引起市场需求，预计该公司将成为下一个匆忙。据报道，TSMC对2NM节点的需求远超过了任何程序，并且甚至在大规模劳动之前都表现出强烈的吸引力，并有望克服当前的3NM节点。 TSMC的2NM 2NM工艺过程已经在成熟度中迅速发展，缺陷率与3nm和5nm相当，并采用了新的Gate晶体管体系结构（GAAFET）。此外，2NM工艺速度比增强版（N3E）高10％至15％。在市场需求方面，Apple被认为是2NM流程中最大的客户，可用于iPhone 18系列，其次是NVIDIA，该系列计划将处理器2NM用于其Vera Rubin Chip。 AMD是第一家宣布采用TSMC 2NM流程的公司，而Zen 6 Wenice CPU首次使用了技术。 TSMC计划实现每月产品到2025年底，n近50,000个2nm晶圆的容量，并计划到2027年到达三重劳动力。此外，TSMC还计划于2028年在美国亚利桑那州的工厂开始制作2NM芯片，以满足长期需求。 【来源：Kuai技术】